全球印刷电路板(PCB)市场展望,趋势和机会分析,竞争洞察力,可操作的细分和预测2024

行业: 半导体和电子产品 日期: 2019年12月18日
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Theglobal printed circuit board (PCB) marketwas valued at USD 60.42 billion in 2017 and is expected to reach USD 80.38 billion by 2024, at a CAGR of 4.2%. Factors driving the growth of the market are; rising adoption of automation in various end-user industries, growing demand for wireless devices, increasing miniaturization of devices, surging need for more efficient interconnect solutions, and increasing demand for flexible circuits. Owing to the implementation of processors and sensors in smart gadgets, the size of the PCB has reduced to 74% approximately. Additionally, usage of flame retardant chemicals in PCBs to ensure fire safety, and increasing capital investment is further augmenting the market growth.

用于评估的岁月如下:

  • 历史的一年:2014年,2015年和2016年
  • Base year : 2017
  • 预测期:2018 - 2024

研究方法论

研究和分析基于从各种主要和次要来源获得的数据和信息。通过与有关领域的公司互动验证所获得的数据。研究方法所涉及的步骤是:

  • 基于新闻,文章,出版物,年度报告,白皮书和其他二级来源获得市场的历史数据
  • Interacting with key opinion leaders of the market and developing data points based on interaction with them
  • 在市场规模和份额上对市场和年度的过去趋势研究
  • 分析收集的数据点
  • 缩短数据点以计算总PCB市场和各种段
  • Anticipating potential risks
  • 分析司机,克制和机​​会等市场力量,以评估全球PCB市场的新增长领域
  • Finalizing the overall size and share for the global PCB market

目标:

  • 将全球印刷电路板市场根据类型,衬底式,组件,PCB层压板型,层压材料类型,终止和区域分类,分析其单独分析其增长前景
  • To analyze market trends, opportunities, drivers and restraints associated with the global PCB market
  • Profiling key companies operating in the global PCB market
  • 研究与兼并和收购的市场反应vwim德赢

市场范围

The research scope for global printed circuit board market is as follows:

  • By Type
    • 单面的
    • Double-sided
    • 多层
  • 通过衬底类型
    • 刚性1-2面
    • 标准多层
    • 高密度互连(HDI)
    • IC衬底
    • 灵活电路
    • 刚性柔性
    • 其他
  • 通过组件
    • 二极管
    • 电容器
    • 电阻器
    • 集成电路
    • 其他
  • 通过PCB层压型
    • FR-4.
    • CEM
    • 聚酰亚胺
    • 其他
  • 通过层压材料类型
    • 玻璃面料
    • 环氧树脂
    • 牛皮纸
    • 酚醛树脂
  • By End-Use
    • 消费类电子产品
    • IT与电信
    • Communication
    • 航空航天和防御
    • 汽车
    • 工业电子产品
    • vw德赢
    • 其他
  • 按地区
    • North America
      • S.
      • 加拿大
      • 墨西哥
    • 欧洲
      • 英国
      • 德国
      • 法国
      • 意大利
      • 欧洲其他地区
    • Asia-Pacific (APAC)
      • 中国
      • 日本
      • 印度
      • 韩国
      • Rest of APAC
    • 中东和非洲
      • 阿联酋
      • 南非
      • 中东和非洲的休息
    • 中美洲
      • 巴西
      • Rest of Central and South America

Printed Circuit Board Market:

在各种终端用户行业中采用自动化的采用,对无线设备的需求不断增长,增加设备小型化,需要更有效的互连解决德赢vwin官网客户端方案,对灵活电路的增加需求是推动全球PCB市场增长的关键因素。由于在智能小工具中的处理器和传感器的实现,PCB的大小约为74%。此外,PCB中的阻燃化学物质的用途,以确保消防安全,并增加资本投资进一步增强市场增长。此外,PCB市场的巨大增长也是由于IT和消费电子部门对智能片和智能手机的需求不断增加。可穿戴电子产品的增长是在PCB市场的关键机会中。

装置的小型化和柔性PCB的发明已经扩展了PCB的应用。由于多功能系统的需求越来越大,PCB已成为确定高科技智能设备组件的功能和外观的关键因素。从汽车领域对PCB的需求不断增长也推动了市场增长。汽车行业的增长归因于各种安全功能,如TPM,防抱死制动系统等。

Geographically, Asia-Pacific held the largest market share of the global PCB market in 2017, with around 77% of the market share. The growth in APAC is attributed to the presence of many semi-conductor manufacturers, and growing adoption of smart devices in the region. North America held the second largest share of the global market in 2017.

关键球员是&S;Nippon Mektron,Ltd。Unmicron Corp .;三星电工机械。动态电子有限公司;Daeduck Electronics Co.,Ltd。CMK公司;南亚PCB有限公司;TTM技术;Interflex Co.,Ltd。; among others.PCB Market

TABLE OF CONTENTS

CHAPTER 1. Market Scope and Methodology

1.1. Research methodology

1.2。研究范围和假设

1.3. List of data sources

第2章执行摘要

2.1。印刷电路板 - 市场快照

第3章行业分析

3.1。市场定义

3.2。市场细分

3.3。全球印刷电路板市场的主要发现

3.4. Value chain analysis

3.5. Market opportunities & trends

3.6. Market dynamics

3.6.1. Market driver analysis

3.6.1.1。不断增长对无线设备的需求

3.6.1.2。快速增长的灵活电路

3.6.1.3. Rising adoption of automation in various end-user industries

3.6.1.4。澎湃需要更有效的互连解决方案

3.6.2。市场约束分析

3.6.2.1。原材料价格的波动

3.6.2.2。对电子废物的监管担忧

3.6.3。行业分析 - 搬运工五分分析力量

第4章竞争前景

4.1。竞争性Aanalysis.

4.2。竞争因素

4.3. Strategies adopted

第5章全球印刷电路板市场规模和预测(2014 - 2024)

5.1。全球印刷电路板市场,按类型(十亿美元)

5.1.1。单面的

5.1。2. Double-sided

5.1.3。多层

5.2。全球印刷电路板市场,由基材类型(十亿美元)

5.2.1。刚性1-2面

5.2。2. Standard multilayer

5.2.3。高密度互连(HDI)

5.2.4。IC衬底

5.2。5. Flexible circuits

5.2.6。刚性柔性

5.2.7。其他

5.3。全球印刷电路板市场,由组件(十亿美元)

5.3。1. Diodes

5.3。2. Capacitors

5.3.3。电阻器

5.3.4。集成电路

5.3。5. Others

5.4. Global Printed Circuit Board Market, By PCB Laminate type (USD Billion)

5.4.1。纸

5.4.2。FR-4.

5.4.3。CEM

5.4.4。聚酰亚胺

5.4.5. Others

5.5. Global Printed Circuit Board Market, By Laminate material type (USD Billion)

5.5.1。玻璃面料

5.5.2。环氧树脂

5.5.3。牛皮纸

5.5.4. Phenolic Resin

5.6。全球印刷电路板市场,通过最终用途(十亿美元)

5.6.1。消费类电子产品

5.6。2. IT & Telecommunication

5.6。3. Communication

5.6。4. Aerospace and Defense

5.6.5。汽车

5.6.6。工业电子产品

5.6。7. Healthcare

5.6.8。其他

第6章全球印刷电路板市场规模和预测,由地理(2014-2024)

6.1。北美印刷电路板市场(十亿美元)

6.1。1. North America Printed Circuit Board Market, By Type (USD Billion)

6.1.2。北美印刷电路板市场,由基材类型(十亿美元)

6.1.3。北美印刷电路板市场,由组件(十亿美元)

6.1.4。北美印刷电路板市场,由PCB层压型(十亿美元)

6.1.5。北美印刷电路板市场,由层压材料类型(十亿美元)

6.1.6。北美印刷电路板市场,通过最终使用(十亿美元)

6.1.7。北美印刷电路板市场,按国家(亿美元)

6.1.7.1。我们

6.1.7.2。加拿大

6.1.7.3。墨西哥

6.2。欧洲印刷电路板市场(十亿美元)

6.2.1。欧洲印刷电路板市场,按类型(十亿美元)

6.2。2. Europe Printed Circuit Board Market, By Substrate Type (USD Billion)

6.2.3。欧洲印刷电路板市场,由组件(十亿美元)

6.2.4。欧洲印刷电路板市场,由PCB层压板型(十亿美元)

6.2.5。欧洲印刷电路板市场,由层压材料类型(十亿美元)

6.2。6. Europe Printed Circuit Board Market, By End-use (USD Billion)

6.2.7。欧洲印刷电路板市场,按国家(十亿美元)

6.2.7.1。英国

6.2.7。2. Germany

6.2.7.3。法国

6.2.7.4。意大利

6.2.7.5。欧洲其他地区

6.3. Asia-Pacific Printed Circuit Board Market (USD Billion)

6.3.1。亚太印刷电路板市场,按类型(十亿美元)

6.3.2。亚太印刷电路板市场,由基材类型(十亿美元)

6.3.3。亚太印刷电路板市场,由组件(十亿美元)

6.3.4。亚太地区印刷电路板市场,受PCB层压型(十亿美元)

6.3.5。亚太印刷电路板市场,由层压材料类型(十亿美元)

6.3.6。亚太地区印刷电路板市场,通过最终用途(十亿美元)

6.3.7. Asia-Pacific Printed Circuit Board Market, By Country (USD Billion)

6.3.7.1。中国

6.3.7.2. Japan

6.3.7.3。印度

6.3.7.4。韩国

6.3.7.5. Rest of Asia-Pacific

6.4。中东和非洲(MEA)印刷电路板市场(十亿美元)

6.4.1。MEA印刷电路板市场,按类型(十亿美元)

6.4.2。MEA印刷电路板市场,由基材类型(十亿美元)

6.4。3. MEA Printed Circuit Board Market, By Components (USD Billion)

6.4。4. MEA Printed Circuit Board Market, By PCB Laminate type (USD Billion)

6.4。5. MEA Printed Circuit Board Market, By Laminate Material Type (USD Billion)

6.4.6。MEA印刷电路板市场,通过最终用途(十亿美元)

6.4.7。MEA印刷电路板市场,按国家(十亿美元)

6.4.7.1。阿联酋

6.4.7。2. South Africa

6.4.7.3。剩下的MEA

6.5。中美洲和南美洲(CSA)印刷电路板市场(十亿美元)

6.5。1. CSA Printed Circuit Board Market, By Type (USD Billion)

6.5.2。CSA印刷电路板市场,由基材类型(十亿美元)

6.5.3。CSA印刷电路板市场,由组件(十亿美元)

6.5.4。CSA印刷电路板市场,由PCB层压板型(十亿美元)

6.5。5. CSA Printed Circuit Board Market, By Laminate Material Type (USD Billion)

6.5.6。CSA印刷电路板市场,通过最终用途(十亿美元)

6.5.7。CSA印刷电路板市场,按国家(十亿美元)

6.5.7.1。巴西

6.5.7。2. Rest of CSA

CHAPTER 7. Key Players and Strategic Developments

7.1. AT&S

7.1.1. Business Overview

7.1.2。产品和服务产品

7.1.3. Financial Overview

7.1.4. Strategic Developments

7.2。Nippon Mektron,Ltd。

7.2.1。商业概览

7.2.2。产品和服务产品

7.2.3。财务概述

7.2。4. Strategic Developments

7.3. Unimicron Corp.

7.3.1。商业概览

7.3.2。产品和服务产品

7.3.3. Financial Overview

7.3.4。战略发展

7.4。三星电力机械

7.4.1。商业概览

7.4.2。产品和服务产品

7.4.3。财务概述

7.4。4. Strategic Developments

7.5. Dynamic Electronics Co., Ltd.

7.5.1。商业概览

7.5.2. Product and Service Offering

7.5.3. Financial Overview

7.5.4. Strategic Developments

7.6. CMK Corporation

7.6.1。商业概览

7.6.2. Product and Service Offering

7.6.3。财务概述

7.6.4. Strategic Developments

7.7. Daeduck Electronics Co., Ltd.

7.7.1。商业概览

7.7.2. Product and Service Offering

7.7.3. Financial Overview

7.7.4。战略发展

7.8。南亚PCB有限公司

7.8.1。商业概览

7.8。2. Product and Service Offering

7.8.3。财务概述

7.8.4。战略发展

7.9。TTM Technologies

7.9.1。商业概览

7.9.2。产品和服务产品

7.9.3。财务概述

7.9。4. Strategic Developments

7.10。深圳市京荣电子有限公司

7.10.1。商业概览

7.10.2。产品和服务产品

7.10。3. Financial Overview

7.10.4。战略发展

全球印刷电路板(PCB)市场展望,趋势和机会分析,竞争洞察力,可行的细分和预测2024